PCB是电子产物之母，被普遍使用于消耗电子产物中。比年来，因为消耗电子功用越发庞大，需求搭载的电子元器件数目愈来愈多，电池的容量也在不竭提拔，对PCB的体积、分量、包容电子元器件的数目提出了刻薄的请求，促使FPC、HDI、SLP等高规格产物不竭使用到消耗电子产物中。此类产物手艺壁垒较高，先上次要被日韩台系厂商所霸占，以东山精细、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商以及以胜宏科技、朴直科技、景旺电子、崇达手艺为代表的硬板厂商，不竭进步其本身的手艺程度，产物逐步获患上打破，正在逐步抢占更大的市场份额。

　　华为麒麟9000s芯片的公布，象征着华为手机5G芯片供给碰壁的枷锁被突破。华为手机自5G芯片供给碰壁后，其环球市占率从14%阁下下滑到不敷3%，销量从单季5000万台阁下下滑到不敷万万台。Mate60系列新机公布以后，其手机销量大幅增加。思索到华为消耗电子生态规划能够媲美苹果，其产物在中国的销量涓滴不逊于苹果，充实彰显了其产物的强合作力。咱们估计华为手机无望从头获患上较高的市场份额，其余消耗电子产物份额无望持续提拔，相干PCB公司将会从中受益。2023Q4环球手机/PC/平板电脑等消耗电子出货量同比下滑幅度逐步收窄以至曾经完成同比正增加，咱们估计跟着环球经济逐步回暖，消耗电子出货量无望持续反弹，消耗电子PCB公司将会从中受益。

　　终端AI具有本钱低、庇护隐衷、低提早、高牢靠等劣势，成为AI将来大范围提高使用的枢纽途径。硬件端：手机/PC芯片与品牌厂商纷繁加码规划AI手机、PC等范畴，鞭策终端AI装备的开展。软件端：微软、google、baidu、阿里等海表里厂商不竭加码AI投入，手机厂商也在手机端接入大模子，不竭提拔AI的表示机能、拓展其使用处景。将来跟着AI使用处景的不竭丰硕，AI终端产物无望加快浸透。另外一严重终端立异来自AR/VR装备，苹果曾经公布了其Vision Pro产物，该产物同时具有AR/VR两种功用，立异性地设想了手眼交互方法及Eyesight功用，还设想了Vision OS体系，便利开辟更多的使用，助推AR/VR产物加快浸透。跟着AI终端、AR/VR装备的提高，FPC、HDI以及SLP等高端PCB需要无望稳步增加，相干PCB厂商将会从中受益。

　　危害提醒：消耗电子景气苏醒不迭预期、AI终端以及AR/VR装备等终端装备浸透不迭预期、华为手机贩卖不迭预期。

　　球王会公司:

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